一、导热系数 有机硅灌封胶导热系数
随着电子产品的精密水平不休提升，好多电子元件在使用过程中会产生大量热量，若是这种热量散热不实时，很容易造成电子元件高温过热，产生故障，从而影响电子电器产品的使用寿命。导热系数就是衡量资料导热散热的一个沉要指标，导热系数越高，导热散热成效就越好，就能把元器件产生的热量急剧的散导出去，从而耽搁电子产品的使用寿命，因而导热系数高的有机硅灌封胶更受到市场的欢迎。
二、电气机能 有机硅灌封胶介电强度
介电强度是一种资料作为绝缘体时的电强度的量度，物质的介电强度越大, 它作为绝缘体的质量越好。体积电阻率，是资料每单元体积对电流的阻抗，用来表征资料的电性质。通常体积电阻率越高，资料用做电绝缘部件的效力就越高。有机硅灌封胶电断气缘性强，灌封于电子产品中后，能有效提高电子产品内部元件及线路之间的绝缘。
三、机械机能 有机硅灌封胶机械强度
有机硅灌封胶机械强度其中的一个沉要指标为拉伸强度，即代表有机硅灌封胶的韧性，有机硅灌封胶在灌封产品固化后，胶体若是太脆抵抗表界的震荡及表力极度弱，容易导致胶体分裂脱壳，从而影响到防护性，所以有机硅灌封胶机械强度极度沉要。
以上即是幼编衡量有机硅灌封胶机能的沉要指标介绍，在目前市面上有机硅灌封胶产品极度多，机能有好有差。
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