基于目前工艺造备的有机硅凝胶灌封于IGBT ？橹惺，当器件内部温度升高到125℃时，有机硅凝胶内部将产生气泡，并且随着温度升高，硅凝胶内的气泡呈体积增大，数量增多的趋向。绝缘资猜中的气泡将严沉影响资料的绝缘机能，有待提出改进的有机硅凝胶造备工艺。
绝缘资料的击穿个性直接反映资料的绝缘水平，击穿场强是表征电介质绝缘个性的关键电气参数。目前，固然在有机硅凝胶的耐电机能方面已发展了一些钻研，但温度对有机硅凝胶资料工频耐电个性的影响法规和影响机造尚不明确。
针对以上问题，华北电力大学的钻研人员具体地钻研了有机硅凝胶的灌封工艺，针对有机硅凝胶利用过程中存在的问题，提出新的脱气曲线，改进有机硅凝胶的造备工艺，提升了有机硅凝胶的产品质量。
钻研人员还分析了温度对有机硅凝胶工频耐电个性的影响法规，他们发现，在测试温度领域内，有机硅凝胶的击穿电压随温度的升高而降落；而当温度达到200℃时，击穿场强降低为39.27kV/mm，约为常温下击穿场强值的一半。
钻研人员测试了有机硅凝胶的热个性，分析了温度对有机硅凝胶工频耐电个性的影响机造。温度升高时，有机硅凝胶的自由体积增大，分子链段活动加剧；且有机硅凝胶内部载流子迁徙率增大，漏电流增长，故温度升高后，有机硅凝胶的击穿电压降低。
本文源自2021年第2期《电工技术学报》，以及电气技术杂志。仅供学术分享。
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