(5)电机能优良，在-60°C~200°C有优良的电绝缘性，并且介电常数和介电损耗因数随频率和温度的变动幼
。依照折光率的分歧，LED封装硅胶又能够分为甲基低折硅胶和苯基高折硅胶
。

1. 甲基低折硅胶

  甲基低折硅胶，通过甲基乙烯基硅树脂和甲基含氢硅油在铂金催化剂作用下硅氢加成得到，通常在LED行业常见的低折胶水折光<1.43
。甲基低折硅胶固化后，拥有很好的应力缓冲机能、电学机能、耐热机能和耐候机能，可用于电子器件的密封和填充
。通过调节硅胶中分歧组分的类型和配比，可得到分歧力学机能、分歧混合粘度、分歧粘接强度等个性的甲基低折LED封装硅胶
。

  甲基低折硅胶，重要由甲基乙烯基硅树脂和甲基乙烯基硅油、甲基含氢硅油、铂金催化剂、硅氢加成抑造剂、增粘剂调配而成
。

  1.1 甲基乙烯基树脂和甲基乙烯基硅油

  甲基乙烯基硅树脂，通常也称作乙烯基MQ树脂，是由M链节(R3sio1/2)与Q链节(Sio4/2) 组成的一种聚硅氧烷，是甲基低折硅胶的主体树脂，能够提升硅胶的拉伸强度等力学机能
。而甲基乙烯基硅油重要起到稀释剂的作用，用于调节硅树脂粘度和资料的韧性
。

  1.2 甲基含氢硅油

  甲基含氢硅油作为交联剂，调节硅胶固化交联度的作用，通过节造三维交联点密度，进而有效节造硅胶的力学机能
。

  1.3 铂金催化剂

  铂金催化剂是加成型硅胶固化交联反映时的催化剂
。过氧化物、偶氮化合物、紫表光及γ-射线等也可用作催化剂，推进或引发硅氢加成反映，但其反映副产品较多，因而利用较少
。目前在工业及尝试室宽泛使用的铂金催化剂为铂-乙烯基硅氧烷共同物，拥有催化效能高、副作用幼的特点
。

  1.4 硅氢加成抑造剂

  通常而言，双组份加成型硅胶在AB组分混合之后，要求在室温下拥有4h以上的操作功夫
。固化速度太慢时影响出产效能;固化速度太快，又会造成混合胶料过早的交联凝胶，影响现实封装利用
。为了确保加成型硅胶具备较长的使用期，通常向混合胶猜中参与抑造剂，以获得相宜的操作功夫
。低温下抑造剂与铂催化剂天生配位化合物，从而达到抑造成效，高温下又能够可逆开释催化剂，实现正常固化
。

  1.5 增粘剂

  增粘剂作为甲基LED封装硅胶增长剂，对推进硅胶与LED支架的粘结起着至关沉要的作用
。增粘剂能够增长硅胶与LED支架的附着力，从而保障了LED灯珠在凹凸温变动过程中，硅胶与支架不脱落，并且保障了LED灯珠对空气中水分、空气中二氧化硫的阻隔性
。

  2. 苯基高折硅胶

  苯基高折硅胶的配方组成与甲基低折硅胶类似，重要由苯基乙烯基硅树脂、苯基乙烯基硅油、苯基含氢交联剂、增粘剂、铂金催化剂及抑造剂组成，通常在LED行业常见的高折胶水折光>1.50
。

  LED芯片辐射复合产生的光子，在向表发射时产生的 损失重要蕴含三个方面:芯片内部结构缺点以及资料的吸收，光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失，由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失
。高折光LED封装硅胶处于芯片与空气之间，可有效削减光子在界面层的 损失从而提高取光效能，并能够提高光从芯片内部出射的全反射角，削减了光出射损失，提高光效
。凭借高折光带来的高光效、低透氧透湿率带来的高抗硫蹬着势，目前苯基高折 硅胶占据了SMD LED封装市场的主流
。

  2.1 苯基硅树脂和苯基硅油

  苯基乙烯基硅树脂作为苯基高折硅胶的主体，其机能指标直接影响硅胶的力学机能、介电机能、耐热机能
。而苯基乙烯基硅油重要作为调节胶水粘度的稀释剂，同时能够调控硅胶的力学机能
。

  苯基乙烯基硅油和硅树脂，其结构中两端或中央带有反映官能团乙烯基，最常见的有端乙烯基聚二苯基硅油和端乙烯基聚甲基苯基硅树脂
。硅油和硅树脂最大的区别就在于其化学结构，硅油是一种线型结构，而硅树脂分子链中有交联
。

  2.2 苯基含氢交联剂

  苯基含氢交联剂，通常分为苯基含氢硅油和苯基含氢硅树脂
。通常，将室温下维持液态且分子链中含有Si-H官能团的聚硅氧烷称为含氢硅油，而将含有多个Si-H官能团的拥有高度交联结构的热固性聚硅氧烷称为含氢硅树脂
。

LED行业还有好多方面值得持续去进建，以上概想综合了不少行内前辈的概想与建议，如有分歧定见，可共同会商分析
。此表，文中使用的图片和测试数据大部门引用同业总结，感激分享，也有部门起源于网络和第三方机构的公开汇报，无法查问出处，若涉及到版权，敬请联系撤换
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