电子产品在造作实现之后
，往往必要再进行―路灌封工艺
，使其与表界断绝
，以此提高电子产品的抗震能力、防水机能
，预防电子元器件受到天然环境的侵蚀
，耽搁电子产品的使用寿命。目前用于灌注在电子元器件内的灌封资料多种多样
，使用较多重要还是:聚氨酯材质、环氧树脂材质和有机硅材质。其中使用最多的还是有机硅材质的灌封胶
，因各类良好的个性而被宽泛利用。

有机硅高分子资料因特殊的硅氧键主链结构而拥有怪异的耐气象、耐老化机能
，优异的耐凹凸温机能
，优良的疏水性机械机能、电绝缘等
，因而被宽泛用于电子电器元件的灌封；。

     有机硅的特性      

1) 占有优良的耐凹凸温能力
，固化后的有机硅灌封胶
，即便接受-60℃~200℃之间的冷热冲击
，依然维持弹性。

2) 固化时不吸热、不放热
，固化后不收缩
，不会对电子元器件产生任何影响
，并且粘接机能好。

3) 拥有优良的电气机能和绝缘机能、对材质无任何侵蚀性。

4) 导热机能强
，有效提高电子产品的散热能力。

5) 可室温固化
，也能够加温固化
，操作方便。

常见的双组份加成形硅橡胶灌封胶︰由端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、三氧化二铝(AI2O3)为导热填料组成Ｄ芄辉龀ぜ谆Ｑ趸籽趸柰(KH570)为偶联剂
，铂催化剂(PL-2600)为催化剂。