将导热填料填充在高分子资料基体中造成导热胶粘剂，其导热机能重要取决于填料的种类，还与填料在基体中的散布蹬仔关。因而，填料的用量、粒径、表表处置等均将影响环氧树脂导热胶粘剂的导热机能。当填料能够均匀散布在环氧树脂基体中并且能够使填料在相宜的用量下形成导热通路时，导热机能最佳。通常粒径越大，越容易形成导热通路，导热机能就越好。对于填充型导热胶粘剂，界面是热阻形成的重要原因，通过对填料表表进行改性，加强界面作使劲，能够在肯定水平上提高导热机能。
2、本征型导热胶粘剂
不使用导热填料，仅仅依附聚合物在成型加工过程中通过扭转分子链结构，进而扭转结晶度，从而加强导热机能。高聚物由于相对分子质量的多分散性，很难形成齐全的晶格。目前，通过化学合成法造备的拥有高热导率的结构聚合物重要有聚苯胺、聚乙炔、聚吡咯等，它们重要依附分子内共轭Ⅱ键进行电子导热，这类资料通常也拥有良好的导电机能. 本征型导热胶粘剂由于出产工艺过于复杂、可执行性差，而不为人们所选择。
填充型导热胶粘剂
通过节造填料在基体中的散布，形成陆续的导热网络，进而加强胶粘剂的导热机能。常用的导热填料有金属资料（Fe、Mg、Al、Cu、Ag）、碳基资料( 碳纳米管、石墨烯、石墨)、氧化物（Al2O3、ZnO、BeO、SiO2）、氮化物（AlN、BN、Si3N4）。其中金属资料与碳基资料多为非绝缘资料，金属氧化物、氮化物多为绝缘资料。作为导热填料，应该具备以下根基要求：高导热系数、不与聚合物基体产生反映、化学和热不变性优良等。导热填料与聚合物形成的复合伙料导热机能的曲直取决于填料自身的导热率、填料在基体树脂中的填充情况、填料与基体之间的相互作用。凭据填充无机资料的分歧，填充型导热胶粘剂分为导热绝缘胶粘剂和导热非绝缘胶粘剂。常用的绝缘填料有Al2O3、AlN、SiO2 等，非绝缘填料有Ag、Cu、石墨、碳纳米管等。
氧化物绝缘资猜中氧化铍热导率最高，但由于毒性较大而不被人们所使用。氧化硅、氧化铝拥有良好的电绝缘机能，并且价值便宜，得到了宽泛使用。氮化物绝缘资猜中氮化硅、氮化硼由于热导率高、热膨胀系数低蹬着点，成为人们钻研的热点，但其价值昂贵，从而限度了其利用于工业出产。对于非绝缘填料来说，碳基资料重要有石墨烯，其热导率高、导电性好，合用于导热非绝缘胶粘剂。也能够将石墨烯与电绝缘机能良好的聚合物复合，得到导热绝缘胶粘剂。目前，市场上重要导热胶粘剂都属于填充型导热胶粘剂。
典型绝缘填充料导热系数
2 三种重要灌封胶的比力
优弊端
灌封胶是一个宽泛的称号, 原来重要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆 ；，当前我们提到他们，则重要是由于灌封胶尤其硅胶越来越多的在动力电池系统中的利用。
灌封胶资料可分为：
环氧树脂灌封胶： 单组份环氧树脂灌封胶，双组份环氧树脂灌封胶 ；
硅橡胶灌封胶： 室温硫化硅橡胶，双组份加成形硅橡胶灌封胶，双组份缩合型硅橡胶灌封胶 ；
聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶 ；
有机硅橡胶
利益：有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和硅凝胶两种状态，可能解除大无数的机械应力并起到减震 ；こ尚。物理化学性质不变，具备较好的耐凹凸温性，可在-50~200℃领域内持久工作。优异的耐候性，在室表长达20年以上仍能起到较好的 ；ぷ饔，并且不易黄变。拥有优异的电气机能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用不变性。拥有的返建能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出建理和更换。
弊端：粘结机能稍差。利用领域：适合灌封各类在恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏资料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安谧器HIV、车载电脑ECU等，重要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。
随着电子科技的大跨步式发展，由于具备诸多优异机能，有机硅橡胶将无疑成为敏感电路和电子器件灌封 ；さ慕霞压喾庾柿。
机能纵向对比
成本：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯 ；
注：在有机硅树脂中缩合型的成本靠近了环氧树脂，而改性后的环氧树脂也靠近了PU ；
工艺性： 环氧树脂＞有机硅树脂＞聚氨酯 ；
注：PU由于其亲水性，必须有真空干燥能力得到比力好的固化物，如无需真空和干燥的成本又切实太高，所以热溶胶固然是加热溶化浇注，但总体来看其可操作性还是比PU的单一的多 ；
电气机能：环氧树脂树脂＞有机硅树脂＞聚氨酯 ；
注：加成型的有机硅或者是石蜡等类型的热溶胶，有的电气个性甚至比环氧的还要高，例如表表电阻率 ；
耐热性：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯 ；
注：便宜价值的PU其耐热比热溶胶好不了几多 ；
耐寒性：有机硅树脂＞聚氨酯＞环氧树脂 ；
注：好多热溶胶的低温个性其实也是极度不错的，所以在好多时辰，环氧是要排在最后的了 ；
硅橡胶可在很宽的温度领域内持久维持弹性, 硫化时不吸热、不放热, 并拥有良好的电气机能和化学不变机能, 是电子电气组装件灌封的首选资料。
室温硫化(RTV) 硅橡胶按硫化机理分为缩合型和加成型，按包装大局分为单组分型和双组分型。缩合型硅橡胶硫化时通 ；岱懦龅头肿游。因而, 在灌封后应搁置一段功夫, 待低分子物尽量挥发后方可使用。加成型RTV 硅橡胶拥有良好的电气强度和化学不变性, 耐候、防水、防潮、防震、无侵蚀且无毒、无味, 易于灌注、能深部硫化, 收缩率低、操作单一, 能在-65 ～ 200 ℃下持久使用;但在使用过程中该把稳不要与N 、P 以及金属有机盐等接触, 不然胶料不能硫化。
灌封根基工艺流程
灌封工艺按电器绝缘处置方式分歧, 能够分为模具成型和无模具成型两种 ;模具成型又分为通常浇注和真空灌注两种。在其它前提一样时通常选取真空灌注。
灌封中常见的问题
模具设计，硅橡胶在使用时是流体, 为了不使胶料四处漏流, 造成胶料浪费和传染环境, 模具的设计很关键。模具设计通常要做到以下几点:便于组装, 拆卸, 脱模;共同缜密, 预防胶料泄漏 ；支持底面平坦, 以保障干燥过程中胶层各部门厚度根基一致, 便于节造灌封高度。
气泡，胶猜中混入气泡后, 不仅影响产品表观质量, 更沉要的是影响产品的电气机能和机械机能。对于硅橡胶, 由于韧性好, 气泡重要影响产品的电机能。产生气泡的原因重要是:反映过程中产生的低分子物或挥发性组分;机械搅拌带入的气泡;填料未彻底干燥而带入的潮气 ；原件之间的窄缝死角未被填充而成空穴。对于双组分硅橡胶 , 胶料混应时必须充分搅拌。选取真空干燥箱进行真空排气泡处置, 可使胶层质量显著提高, 且强度、韧性同时提高。
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